Inženýři Columbia vytvořili výkonný 3D fotonicky elektronický čip, který by mohl překonat jednu z největších hardwarových výzev AI: přenos údajů o energii. Jejich návrh kombinuje pohyb dat založený na světle s elektronikou CMOS, aby se dosáhlo bezkonkurenční účinnosti a šířky pásma. Tento průlom by mohl přetvořit hardware AI a umožnit chytřejší systémy, které pohybují data rychleji při používání mnohem méně energie – klíče pro (…)
Zdrojový odkaz
