Nový notebook Huawei používá starší čip vyrobený v Číně, americký obrubník SMIC, Zpráva ukazuje

Nový notebook Huawei Technologies Technologies je poháněn třídou starší generace, který vytvořil SMIC, což zdůrazňuje, jak americké exportní obrubníky brání nejvyšší slévárnu Číny od postupu do polovodičové výroby nové generace, uvedla v pondělí kanadská výzkumná firma TechInSights.

V oboru byla rozšířená spekulace, že Huawei bude používat SMIC novější 5NM-ekvivalentní čip procesních uzlů N+3 v MateBook Fold, který podle TechInsights označuje Huaweiho „nejagresivnější vstup do plného stackového výpočetní techniky; vývoj čipů a integraci hardwaru“.

Notebook však místo toho má čip Kirin X90, postavený na stejném procesním uzlu 7nm N+2, který byl poprvé představen v srpnu 2023, uvedl TechInsights ve zprávě.

„To pravděpodobně znamená, že SMIC dosud nedosáhl 5nm ekvivalentního uzlu, který lze vyrobit v měřítku,“ uvedl.

„Technologické kontroly uložené USA pravděpodobně nadále ovlivňují schopnost SMIC dohnat současné slévárenské vůdce v pokročilejších uzlech napříč čipy pro mobilní, PC a cloud/AI aplikace,“ dodal TechInsights.

Slows MateBook, který nemá fyzickou klávesnici a má 18palcovou oledovou dvojitou obrazovku, byl jedním ze dvou nových notebooků Huawei spuštěných minulý měsíc. Zařízení jsou součástí širšího tlaku společnosti Huawei na vybudování samostatného ekosystému uprostřed úsilí o omezení přístupu na pokročilé čipy.

Notebooky jsou první, které se prodávají s operačním systémem Huaweiho harmonie. Oficiálně nezveřejnil použitý procesor, ačkoli minulé modely používaly čipy Intel.

Huawei neodpověděl okamžitě na žádost o komentář.

Společnost Reuters v loňském roce uvedla, že USA zrušily licence, které umožnily společnostem, včetně Intel a Qualcomm, do Huawei na přepravu čipů používaných pro notebooky a sluchátka.

USA Curbs omezily přístup SMIC k pokročilým nástrojům pro čip, včetně extrémní ultrafialové litografie. Zpráva slévárny se sídlem v Číně se nyní musí spoléhat na méně efektivní techniky více vzoru, které snižují výnos, uvedla zpráva.

Zpráva poznamenala, že 7nm čip Huawei je několik generací, které používají Apple, Qualcomm a AMD. Dodal, že Čína zůstává nejméně tři generace za globální polovodičovou hranicí, protože slévárny jako TSMC a Intel se připravují na zavedení 2nm procesní technologie během příštích 12 až 24 měsíců.

Začátkem tohoto měsíce generální ředitel společnosti Huawei Ren Zhengfei řekl čínské státní médiu, že čipy Huawei byly jen jednou generací za generací nás vrstevníků, ale firma hledala způsoby, jak zlepšit výkon prostřednictvím metod, jako je klastrová výpočetní technika.